01
适用范围
用于判断这项服务是否适合您的对象和技术问题；最终方案还需结合样品状态、目标参数和报告用途。
- 铸件、焊接件、塑料、复合材料和电子封装内部缺陷
- 孔隙率、孔径、连通性及颗粒或纤维三维结构
- 装配关系、壁厚、内部尺寸和逆向三维数据
02
样品要求
送样前尽量提供材质、形态、数量、尺寸、批次、保存条件，以及是否允许切割、消解、喷镀或其他破坏性制样。
- 01
样品尺寸、密度和穿透厚度决定可实现的体素与对比度
- 02
需说明关注缺陷尺寸、位置和定量要求
- 03
高密度组合、运动部件或过大样品需先评估扫描方案
03
检测项目
01
二维断层与三维重建
无损观察内部几何和材料分布
02
缺陷检测
识别孔洞、裂纹、夹杂、脱粘和装配异常
03
孔隙与结构定量
按阈值和分割规则统计体积分数和尺寸
04
尺寸与壁厚测量
在校准、分辨率和边界清晰条件下进行测量
04
方法标准
以下用于前期技术匹配。正式委托时应按样品基体、目标参数、报告用途和最新有效版本逐项确认，不把仪器名称直接等同于标准方法。
ISO 15708 系列无损检测 X 射线计算机层析成像方法
ASTM E1695-20工业 CT 系统性能测量
ASTM E1672工业 CT 系统选择指南
05
交付结果
样品信息、制样或前处理方式及关键测试条件
二维切片、三维模型、缺陷或尺寸结果及扫描和重建参数
约定的数据表、图谱、曲线、图像或可导出的原始数据
对主要结果、异常信号及可比性条件的必要说明
方法适用范围、检出能力和不能据此直接推断的内容
常见报告用途
研发与材料筛选批次或工艺对比质量控制与异常排查项目验收或技术资料
06
限制条件
检测结果只在实际样品、测试位置、制样方式和约定条件下成立。以下边界应在委托前明确：
- 分辨率随样品尺寸、密度和几何变化；低对比材料、金属伪影和阈值选择会影响定量。
- 具体测试参数、检出限、定量范围和不确定度受样品基体、制样方式、仪器配置及方法验证状态影响。
- 标准目录用于前期技术匹配；正式委托时须确认标准版本、适用范围、报告用途及实验室当前能力。
07
常见问题
01工业 CT 能发现多小的缺陷？
不能只看设备标称分辨率。可检缺陷取决于样品尺寸、材料密度、对比度、扫描几何、噪声和重建条件，需要按实物评估。
02工业CT与微米CT需要多少样品？
样品量取决于形态、均匀性、制样损耗和测试模块。常见要求包括：样品尺寸、密度和穿透厚度决定可实现的体素与对比度；需说明关注缺陷尺寸、位置和定量要求；高密度组合、运动部件或过大样品需先评估扫描方案。正式送样前仍需按目标参数确认。
03是否可以直接用一次测试代表整批样品？
不一定。仪器结果只代表实际取样和测试位置；非均匀材料应先约定取样规则、平行样、测试位置和统计方式。
04是否可以出具带 CMA/CNAS 标识的报告？
需结合具体项目、方法标准、报告用途及实验室最新有效能力附表在委托前逐项确认，不能只根据仪器名称判断。